芯片开封，俗称开帽或者开盖，也可以理解为给芯片做外科手术。当芯片出现运行故障时，需要去除覆盖在芯片表面上的封胶，观察芯片内部结构，进行分析与检查排除故障。

化学芯片开封的原理是使用特定的酸溶液，给完整封装的芯片做局部腐蚀，暴露出芯片内部的结构，为下一步芯片失效分析实验做准备。

开封后的芯片，现阶段一般会使用超声波清洗仪器对其清洗，目的是为了去除附着在芯片表面上的酸溶液和残存的封胶，确保其清洁，也是为了后续的芯片封装做准备。无水乙醇和异丙醇都可以作为清洗溶液使用。清洗过后还需要用去离子水再清洗一遍并烘干，妥善保管。

但是，芯片是精密的电子元器件，是非常容易损坏的。而在使用超声波清洗过程中，操作流程是把芯片放在装有清洗溶液的烧杯中，放入清洗仪器中，利用超声波震荡原理进行清洗。这样会使芯片与烧杯内壁发生碰撞，有可能会导致芯片出现损坏，会影响后续芯片的实验操作。我们需要明白的是，芯片开封第一需要确保的是保持芯片功能的完整无损，但如果在后续清洗过程中使芯片损毁，真的是得不偿失了。因此，如何在清洗过程中保证芯片的完整性，从而使后续的检测分析工作精确可靠，成为失效分析领域急需解决的一大重要问题。

其实解决这个问题并不难，可以用柔软的部件作为芯片的容器，例如塑料袋。具体操作如下：

首先，我们在一个能够满足超声波清洗要求的塑料袋子中，加入清洗溶液，把已经开封过的芯片放入，扎紧袋口。

然后，将此塑料袋放入超声波清洗仪器中，进行清洗作业。

最后，等待清洗流程完毕，从塑料袋子中取出芯片，操作完成。

是不是很简单，往往越简单的方法反而越有效！这样我们在进行芯片开封的时候就没有后顾之忧了。

[来源：仪器网] （内容源于网络）